Business사업소개

BN Solutions

사업소개 BN Solutions

BN(Boron Nitride, 질화 붕소)은 대표적인 방열 입자 중 하나입니다.

내열성/내식성이 우수하고, 열팽창계수가 낮고 열전도율이 높아 고열전도성 재료의 충전재로 주로 사용됩니다.

BN 입자의 가장 기본적인 형태는 판상형으로, h-BN(hexagonal-BN)이라고 불립니다.

판상형 구조에 따른 h-BN의 높은 종횡비와 표면적은 다양한 공정에 문제를 야기시킬 수 있습니다.

이를 해소하기 위하여 다수의 기업들은 h-BN 응집체를 제조하여, 이방성 문제를 해결하였습니다.

그러나 약한 강도로 인하여, 고충진 시 응집체가 깨지는 문제가 추가로 발생합니다.

WiLCO BN Solutions는 WiLCO만의 독자적인 기술력을 바탕으로 개발되었으며, 기존 문제점들을 보완하고 BN의 가치를 극대화하기 위하여 다양한 크기와 모양을 갖춘 특수처리 BN 입자를 제공합니다.

WiLCO의 ABNC(Agglomerated Boron Nitride Composite, 질화 붕소 응집 복합체)는 우수한 열전도성, 절연성, 유전 특성을 가지며 고온 전자 제품 및 고주파수 대역 부품을 제조하는데 주로 사용됩니다.

ABNC는 CCL(Copper Clad Layer, 동박적층판)을 포함하는 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)와 TIM(Thermal Interface Material)과 같은 고분자 복합재에 향상된 방열 성능을 제공할 수 있습니다.

낮은 유전상수 및 유전손실을 확보한 ABNC는 고주파 영역대의 제품에서 이상적인 선택이 됩니다. 특히 고성능의 전자기 특성이 요구되는 항공∙우주 분야에서 주목을 받습니다.

Contact Information

  • 정주호코어기술개발팀
  • juho.jeong@wilco.co.kr
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